1. 负责射频模组中高性能声学滤波器仿真工具开发、滤波器与模组联合仿真。
2. 负责落地高性能声学滤波器在射频前端模组中应用，看护开发流程、定义质量措施和规格验收方案，端到端的支撑模组开发、生产和产品应用。
3. 射频芯片电路设计，包括LNA，PA，Mixer，Switch等，输出模组研发设计如PAMID，PAMIF， FEM。
4. 实测数据分析，进行产品性能改善，并输出测试报告。
岗位要求：
1. 熟练使用ADS、HFSS、CST、COMSOL等射频微波仿真工具； 熟练使用矢网、频谱仪等常用测试仪器；
2. 3年及以上无线通信芯片射频电路设计经验，包括了解应用：LNA，PA，Mixer，Switch，Shifter 等电路设计与工艺；
3. 熟悉半导体器件、半导体物料理论，熟悉IC设计流程和layout设计流程；
4. 对层压板、LTCC、IPD、线材、WLCSP 技术、SMT 组件有良好的了解和理解。需要在模具和模块频耦合机制、隔离技术和屏蔽方法方面的专业知识；
5. 必需了解射频基础，如阻抗匹配、分布式系统、无源 RLC 和谐振电路、噪声、线性度、带宽和稳定性。
